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型号： FW-20-05-L-D-315-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-315-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-315-095-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-315-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-315-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-315-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-315-095-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、垂直插拔式，具有3.15 mm堆叠高度、0.5 mm间距、带锁扣（L型）和镀金触点（A表示Au 1.27 µm），支持高速信号传输与高可靠性连接。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄设计（仅0.95 mm总高）实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速数字系统：适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号互联，支持USB 2.0、LVDS、I²C等中速差分或单端信号（需合理布局匹配）；  
- 可重构计算平台：在模块化AI边缘计算单元中，作为载板与AI加速子卡间的标准化接口，便于热插拔升级与维护；  
- 测试与开发系统：用于原型验证板（如夹层卡MEZZANINE）的快速堆叠，提升研发迭代效率。

该连接器具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于工业、医疗、航空航天等对可靠性要求较高的领域。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力控制，以确保信号完整性与焊接良率。

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