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型号： FW-20-05-L-D-300-250-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-300-250-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-300-250-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-300-250-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-300-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-300-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-300-250-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆优化），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（300系列）和2.50 mm接触长度（250系列），配合A型（标准压接）端子与P型（带定位柱）外壳，便于插拔与防误插，适合需频繁维护或现场升级的模块化设备。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS，具备良好抗振性与耐插拔性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联、航空航天航电子模块堆叠等对连接稳定性敏感的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号与低功率电源传输，需配合Samtec的高速设计指南进行PCB布局以保障SI性能。

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