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型号： FW-20-05-L-D-280-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-280-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-280-130-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-280-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-280-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-280-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-280-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.80 mm超低堆叠高度（D=280）和13.0 mm总长，可实现多层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（取决于布线与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速信号传输（含差分对优化设计）。  
- 可插拔/模块化架构：A型（A-P）表示带定位柱与焊接端子的直插式公头，常与配套母座（如TMM系列）配对，用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块等对振动、温变敏感的应用。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™高速系列协同使用以兼顾密度与性能。

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