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型号： FW-20-05-L-D-275-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-275-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-275-160价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-275-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-275-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-275-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-275-160 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名，实为Samtec标准产品线，FW系列为其高密度、低剖面板对板连接器）。该型号参数表明：20位、0.5mm间距、直式（L）、双排、带接地屏蔽（D）、堆叠高度2.75mm、触点镀金160μ″，适用于精密紧凑型板间互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高速差分对传输；  
2. 工业控制模块：在PLC扩展背板、多层功能子板（如IO板、电源管理板）堆叠中实现可靠、可插拔的刚性连接；  
3. 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声成像仪等空间受限设备中，用于主控板与传感器/显示子板的紧凑叠接；  
4. 边缘AI计算模组：如Jetson或M.2兼容载板系统中，连接AI加速模块与载板，兼顾高引脚密度与机械稳定性；  
5. 消费类可穿戴/AR眼镜主板堆叠：满足轻薄化要求（2.75mm超低堆叠高）及多次插拔可靠性（≥500次）。

该连接器支持SMT贴装，具备抗侧向偏移设计与自导向结构，适用于自动化产线。注意需配合对应公母配对型号（如FW-20-05-G-D-275-160）使用，并确保PCB焊盘与阻抗匹配设计符合高速信号要求。

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