【未分类_FW-20-05-L-D-250-183】封装/厂家_FW-20-05-L-D-250-183中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-250-183

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-250-183
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-250-183由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-250-183价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-250-183封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-250-183参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-250-183 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-250-183 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距与1.83 mm超低堆叠高度，实现PCB间的高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（需配合对应叠接设计），常用于FPGA、ASIC、MCU等主控板与载板、扩展子板之间的中短距（≤5 cm）互连，满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线需求（非专为PCIe或DDR5高速优化）。  
- 可插拔模块化设计：用于需要频繁装配/维护的场景，如通信基站的射频模块接口、边缘AI加速卡与载板连接，其直插式（L-type，立式）结构和250µin（6.35µm）金手指镀层保障插拔寿命与接触可靠性。  
- 多层板堆叠方案：在三层及以上PCB堆叠中作为中间互联节点，例如主处理器板–电源管理板–传感器板的层级互连，提升系统集成度与EMI可控性。  
注意：该型号不带屏蔽或锁扣机构，不适用于高振动或高频高速（>1 Gbps）严苛环境；实际应用需结合Samtec官方压接规范及PCB叠层设计验证。

产品参数图文手册常见问题