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型号： FW-20-05-H-D-408-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-H-D-408-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-H-D-408-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-H-D-408-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-H-D-408-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-H-D-408-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-H-D-408-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的差分对布局与低串扰设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与接口子卡之间的堆叠连接，满足高引脚数（2×20位）、高电流（每针额定3A）、低插入力及精准对准需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），其带屏蔽罩（-EP后缀表示带金属屏蔽壳）、耐高温（-40℃~+105℃）、表面贴装（SMT）及0.5mm间距设计，保障EMI抑制与机械鲁棒性。  
- 测试与自动化设备：作为可插拔功能子板（如ADC/DAC模块、传感器接口板）与母板之间的标准化叠接接口，便于模块化维护与升级。

注：型号中“H”表示高位（Height=5.0mm），“D”代表双排，“408”指总接触点数（2×204），“075”为0.75mm堆叠高度公差，“-A”为特定端子版本。其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH，适用于严苛工业环境。

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