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  • 型号: FW-20-05-G-D-610-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-610-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、6.1mm超低堆叠高度(610系列)及65mm总长设计,支持高密度PCB垂直/共面叠接。  
- 高速信号互联:采用优化的接触结构与接地屏蔽设计(G = Grounded),适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号传输(如USB 2.0、UART、I²C、SPI),满足EMI敏感环境需求。  
- 可插拔/模块化架构:常用于需现场升级或维护的子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块)与主控板之间的可靠连接,支持多次插拔(≥50次),D型锁扣提供防误插与抗振动保障。  
- 消费电子与通信设备:如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组、边缘AI计算单元等,兼顾机械稳定性与热插拔兼容性。  
注:该型号不适用于高频(>5 Gbps)、大电流(额定电流约0.5A/线)或严苛车载/航天环境,选型时需结合实际信号完整性仿真与PCB叠层匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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