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  • 型号: FW-20-05-G-D-570-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-570-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-570-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-570-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-570-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中,实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速信号传输需求场景:支持差分对布局与优化阻抗设计(虽非超高速系列,但具备良好信号完整性),常用于中等速率(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等)的板间数据/电源混合传输;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+ 压接式接触结构,便于模块化设计,常见于需现场升级或维修的嵌入式系统(如边缘计算节点、传感器汇聚板);  
4. 严苛环境适应性应用:镀金触点与稳定机械结构支持宽温工作(-55°C ~ +125°C)及多次插拔(≥500次),适用于车载信息终端、航空航天子系统等可靠性要求较高的领域。  
注:该型号为20位、0.050"(1.27mm)间距、直角SMT公头,配对应母座使用,总高约5.70mm(含PCB厚度),标称电流0.5A/线,不适用于大功率或高频射频场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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