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型号： FW-20-05-G-D-568-105-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-568-105-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-568-105-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-568-105-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-568-105-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-568-105-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-568-105-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征吻合高速叠接器定位）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 568 = 0.5 mm pitch）、带接地屏蔽设计（-A 表示带屏蔽/EMI优化）、卷带包装（-TR），额定电流0.5 A/线，支持高达16 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• AI加速卡与GPU服务器主板的垂直互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）的要求；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）中CPU模块与扩展子板的高可靠性堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的狭小空间互连；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性（通过Samtec高保持力端子设计）、宽温（-55℃~+125℃）、EMI抑制有严苛要求的板级堆叠场景。  

其0.5 mm超细间距、低插入力（LIF）、高插拔寿命（≥500次）及105µ"金镀层，确保在空间受限、高频高密、长期稳定运行的关键系统中提供可靠电气与机械连接。

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