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型号： FW-20-05-G-D-560-115-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-560-115-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-560-115-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-560-115-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-560-115-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-560-115-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-560-115-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生设计，专为高速、紧凑型互连优化。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 及高达 28+ Gbps/lane 的数据速率），得益于其低串扰、受控阻抗和短信号路径设计。

2. 高性能计算与AI加速卡：在 GPU 加速卡、FPGA 开发板或 AI 计算模组中，实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的垂直叠接，满足高带宽、低延迟互连需求，同时节省 PCB 面积。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的场景，如便携式超声设备、边缘AI控制器，其 0.5mm 间距、560µm 超低堆叠高度（11.5mm 总高）及 20位双排结构兼顾密度与机械稳定性。

4. 测试与自动化设备：作为可分离式测试接口，用于 ATE（自动测试设备）夹具与被测板之间快速对接，支持高频信号完整性验证。

该型号含金手指镀层（G = Gold）、直角插配（D）、卷带包装（TR），并具备优异的抗振性与 500 次插拔寿命，适用于严苛工业环境。不适用于大电流供电或高电压场景。

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