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型号： FW-20-05-G-D-560-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-560-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-560-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-560-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-560-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号速率（依赖布线优化），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠互连；  
3. 可维护性与模块化设计：采用双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、6.5 mm堆叠高度设计，配合金手指镀层与精密导向结构，便于插拔与重复装配，满足需现场升级或维修的模块化架构需求；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输或高频射频信号，主要承载数据、控制及低功率信号。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺，以保障阻抗连续性与机械稳定性。

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