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型号： FW-20-05-G-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰板间传输的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、20位双排结构及5.50 mm堆叠高度（标称），便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构，例如模块化PLC底板、多层PCB堆叠的无人机飞控系统。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐振动、耐温循环性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需增强抗干扰能力，可搭配Samtec同系列屏蔽叠接器或定制化接地方案。

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