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- 型号： FW-20-05-G-D-550-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-550-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直式插拔设计、总高5.50 mm（含接触区）、标称叠接高度7.5 mm（即两PCB间可实现7.5 mm的可靠垂直互连），带极化和防误插结构。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的刚性垂直连接；通信基站内基带板与射频板的短距高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等信号）板间互联；以及测试测量仪器中多层功能板的模块化堆叠架构。其550–75结构（5.50 mm本体高 + 7.5 mm叠接高）兼顾插拔便利性与机械稳定性，适用于自动贴装（SMT）及回流焊工艺，广泛用于需频繁维护或模块升级的场景。不适用于大电流（额定电流约0.5 A/端子）或恶劣环境（无IP防护等级），建议在洁净、温湿度受控的室内电子设备中使用。
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