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型号： FW-20-05-G-D-550-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-075-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号参数表明：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面（G）、直插式（D）、总高5.50 mm（含PCB）、对接高度7.5 mm（即叠接间距），带塑壳与极化防误插设计（P）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的互连；  
• 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔且节省空间的板级垂直互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
• 测试测量仪器内部多层功能板（如电源板、信号调理板、主控板）间的模块化堆叠，便于维护与升级；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）和宽温稳定性有要求的轻量级板对板连接。

注意：该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）场景，亦非防水/密封型，需配合PCB沉板设计或外壳防护用于严苛环境。实际选型应结合信号速率、阻抗控制需求及机械堆叠公差综合评估。

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