【未分类_FW-20-05-G-D-550-065】封装/厂家_FW-20-05-G-D-550-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-550-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-550-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（550 µm触点+65 µm公差设计）及20位双排结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字接口互连：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经优化可满足1–3 Gbps），常用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、模块化计算单元间的可靠垂直互连；  
- 需要频繁插拔或高可靠性装配的场合：采用镀金触点（G表示Gold finish）、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于自动化SMT贴装及后续手动叠接，广泛用于通信基站基带板、边缘AI加速模组等需现场升级或维护的设备；  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）域控制器、T-Box模块中承担主控板与传感器/显示子板间的稳定连接，满足AEC-Q200部分应力要求（需结合具体应用验证）。  
注：实际选型需参考Samtec官方规格书确认电流额定值（约0.5 A/针）、耐温范围（–55°C to +125°C）及PCB叠层兼容性。

产品参数图文手册常见问题