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型号： FW-20-05-G-D-525-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-525-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-525-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-525-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-525-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-525-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-525-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距、6.5 mm超低堆叠高度（525–065 表示5.25 mm板间距 + 0.65 mm公差），实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold finish）、双梁接触结构及防误插导向设计，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能子板的重复连接。  
- 热敏感或高振动工况：无焊料直插式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，结合稳固的锁扣机构，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械稳定性与热循环耐受性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于高速、高密、低矮化的数字/混合信号板级互连。

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