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型号： FW-20-05-G-D-500-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-087价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-500-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间信号与电源传输）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的高速数据连接）、测试测量仪器（模块化子系统快速装配）等。

该型号支持20位（2×10双排），间距0.050"（1.27 mm），镀金触点，工作温度-55°C~+125°C，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输，兼容USB 2.0、UART、SPI、I²C等协议），且带导柱导向结构与防误插设计，确保插拔可靠性和重复使用性。

其“D”后缀表示带接地屏蔽层，“500”代表0.500"（12.7 mm）堆叠高度，“087”表示端子长度为0.087"（2.21 mm），适用于中等高度、需兼顾机械稳固性与高频性能的紧凑型堆叠方案。

广泛用于要求高可靠性、小体积、可维护性强及批量组装便利性的嵌入式系统与模块化设计中。

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