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  • 型号: FW-20-05-G-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持最高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输(取决于叠高与布局),常用于AI加速卡、边缘计算模块、5G小基站基带板等需高带宽、低串扰的板间互联;  
3. 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、7.5 mm叠高(型号后缀“075”)、双排20位(共40 pin)结构及可靠的金手指接触设计,支持多次插拔与振动环境,适用于需现场升级或维护的通信模块、军工航电模块;  
4. 热敏感场景:采用无卤素LCP绝缘体与优化端子结构,具备良好热稳定性与低插入力,适合在有限散热条件下的高功率密度PCB堆叠应用。  

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与小型化,不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境(需配合防护外壳)。
产品参数 图文手册 常见问题
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