【未分类_FW-20-05-G-D-500-075-EP-A】封装/厂家_FW-20-05-G-D-500-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-500-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-500-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-500-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为20位（2×10）、0.5 mm间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、75Ω阻抗优化（-075）、带环氧树脂封胶（-EP）及增强型焊盘（-A），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接）；  
• 工业嵌入式系统（PLC主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠，兼顾EMI抑制与振动耐受）；  
• 医疗成像模块（内窥镜或便携超声设备中，多层PCB在狭小空间内的高频图像数据（如MIPI D-PHY/LVDS）稳定互连）；  
• 航空航天与国防领域（因-EP封装提升抗湿热/霉菌能力，适用于机载航电模块的加固叠层设计）；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡与载板间需重复插拔、低串扰的精密信号路由）。

其0.5 mm细间距、75Ω阻抗控制及屏蔽结构，特别适配高达10+ Gbps的差分信号传输需求，而EP封装与增强焊盘显著提升SMT良率和长期热循环可靠性。注：实际应用须严格遵循Samtec提供的压接高度、PCB叠层与回流焊曲线规范。

产品参数图文手册常见问题