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型号： FW-20-05-G-D-500-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-500-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连设计）。该型号为20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层、垂直叠接式（Stacking）板垫片连接器，具有5.00 mm堆叠高度（“500”）、0.75 mm超薄PCB焊盘共面公差（“075”），支持表面贴装（SMT）和高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡间的短距互连，满足信号完整性要求（支持高达数Gbps的差分传输）；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展模块（如I/O、ADC/DAC子板）的稳固、可插拔堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于功能板（如电源管理、FPGA载板）与载板之间的高密度、低串扰互连；  
- 航空航天与国防：因具备优异的抗振动性、宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算单元或雷达信号处理板堆叠。

其“A-P”后缀表明带定位柱与极化键，确保盲插准确性和防误配。整体设计兼顾高可靠性、易组装性与EMI可控性，适用于需频繁维护、高通道密度且对Z向空间敏感的精密电子系统。

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