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型号： FW-20-05-G-D-460-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-460-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-460-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-460-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-460-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-460-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-460-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 工业控制与自动化设备：用于多层PCB模块化架构（如主控板与I/O扩展板之间），提供稳定信号传输与抗振动机械保持；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能子板的快速堆叠与更换；  
4. 医疗电子设备：满足空间受限的便携式诊断设备中多层电路板间高速（支持高达16 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2信号完整性）、低串扰互连需求；  
5. 航空航天与国防领域：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的加固型板级互联。  

该型号采用2.00 mm间距、20位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），直角插拔（D型），镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），0.75 mm超低堆叠高度（460系列）适配轻薄设备。整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与空间效率，专为高性能、小型化板对板互连而优化。

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