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  • 型号: FW-20-05-G-D-446-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-446-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-446-160-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-446-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-446-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-446-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-446-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列常用于高速/高密度应用)。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式叠接器(Stacking Connector),带接地屏蔽设计(“G”标识)、差分对优化结构(“D”表示Differential Pair optimized),工作高度约4.46 mm,额定电流160 mA/触点,采用镀金接触面与LCP绝缘材料,支持高达28+ Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度互连;  
• AI加速卡与主机板的紧凑型板对板堆叠(如GPU/CPU扩展卡);  
• 高端测试测量仪器(ATE、示波器背板模块)中需低串扰、高信号完整性的垂直互联;  
• 工业边缘计算模块、FPGA载板与IO扩展子板间的可插拔堆叠方案;  
• 医疗影像设备(如CT/PET信号采集板)中对EMI敏感、空间受限的板间高速数据传输。

其446(即4.46 mm)标称堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间限制,160-A后缀表明符合RoHS及无铅回流焊工艺兼容性,适用于自动化SMT组装。该连接器不适用于大功率或恶劣环境(如高振动、高湿),主要面向精密电子系统中的高速、高可靠性板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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