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型号： FW-20-05-G-D-437-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-437-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-437-093价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-437-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-437-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-437-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-437-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理模块）与主控板之间的可靠对接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于原型验证、功能扩展或现场升级（如更换不同I/O配置的子板）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池板的薄型化堆叠连接，得益于其低高度（约9.3 mm）、双排针设计及优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体与坚固的金属屏蔽罩（G系列），具备EMI抑制、耐高温（符合RoHS/无卤）及长期机械稳定性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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