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型号： FW-20-05-G-D-430-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-430-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-430-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-430-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-430-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-430-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-430-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子卡间的垂直/直角堆叠互连，满足紧凑空间内高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）和电源混合传输需求；  
2. 工业与医疗电子：用于可插拔功能模块（如图像采集子板、传感器处理单元）与主控板的可靠对接，具备优异抗振动性及0.3 mm堆叠公差容差能力；  
3. 测试与开发平台：因支持免焊接（表面贴装）、可重复插拔（≥500次），常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估系统中，提升研发迭代效率；  
4. 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容设计前提下，用于ADAS域控制器中计算板与I/O扩展板之间的稳定堆叠连接。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗控制结构，兼顾高频性能、机械稳定性与热插拔鲁棒性，适用于要求高可靠性、小尺寸及高信号完整性的嵌入式系统集成场景。

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