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- 型号： FW-20-05-G-D-408-075-EP-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-408-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-408-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-408-075-EP-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-408-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-408-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-408-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式计算与通信设备，如5G基站基带板、AI加速卡、高端路由器/交换机的背板互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或夹层堆叠连接；医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）中需可靠传输高速串行信号（支持PCIe Gen4、USB 3.2等）的紧凑型模块化架构；以及航空航天与国防领域对耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性有严苛要求的加固型电子系统。该型号具备2.00 mm列距、5 mm堆叠高度、20位双排结构，采用镀金触点与环氧树脂（EP）封装，并带接地屏蔽（G）、直角插接（D）、无铅（-A）及增强型压接端子（-408-075），确保优异的信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）。适用于需要频繁插拔、空间受限且对长期稳定性要求极高的板级堆叠互连场景。
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图文手册
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