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型号： FW-20-05-G-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-400-100价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插式结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可拆卸/可升级架构设计：采用无焊压接（Press-Fit）或通孔焊接（THT）安装方式，便于模块化设计——例如测试治具中的可更换功能子板、现场可更换单元（LRU）或需频繁插拔验证的研发原型平台。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（30 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/传感器板的连接，或轨道交通控制单元中多层板堆叠。  

该型号不带屏蔽与锁扣，侧重高密度、低成本与快速装配，适用于对EMI要求不高但强调空间效率与量产一致性的中高端电子设备。

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