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  • 型号: FW-20-05-G-D-400-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-400-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-400-080价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-400-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-400-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-400-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-400-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号关键参数:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、直插式(G = Gold plating)、带接地屏蔽结构(D = Dual-row with ground pattern)、总高4.00 mm(400 mil),配接高度0.80 mm(80 mil),支持0.5 A/触点、信号速率可达数Gbps(兼容USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1等)。

典型应用场景包括:  
- 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展子板(如IO模块、通信模块)的垂直或夹层式堆叠互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多PCB层间的紧凑、低剖面信号与电源传输;  
- 通信设备(小基站、光模块转接板)中FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速低串扰连接;  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、可重复插拔、空间受限的板级堆叠方案。

其0.8 mm超薄配接高度和优化的接地设计,有效抑制EMI并提升信号完整性,适用于对厚度敏感且要求长期稳定运行的严苛环境。
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