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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-384-118-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-384-118-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-384-118-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-384-118-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-384-118-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-384-118-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高速/精密板对板系列)。该型号为20位、0.5mm间距、双排、直插式(G = Gold contact)、带屏蔽/接地设计(D = Dual-row, possibly with ground pattern)、3.84mm堆叠高度、1.18mm超薄PCB安装高度,卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板(如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与主控板)之间的垂直或夹层互连; - 工业控制与医疗设备中需高可靠性、抗振动、小尺寸的板间信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI、并行总线等中低速至中高速信号); - 5G小基站、边缘计算终端、车载信息娱乐(IVI)模块等空间受限设备中的多层PCB堆叠互连; - 对EMI敏感场景(如精密传感器接口),其优化的接地结构和接触设计有助于提升信号完整性与抗干扰能力。 注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4/5或USB 3.2),亦非电源连接器,额定电流较低(通常单针≤0.5A),主要用于信号互联。实际选型需结合PCB叠高公差、插拔寿命(≥500次)、工作温度(–55°C ~ +125°C)及RoHS/无卤要求综合评估。