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型号： FW-20-05-G-D-375-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-375-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-375-160-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-375-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-375-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-375-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-375-160-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插拔设计，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，具有优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直堆叠）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持CAN、RS-485等工业总线信号传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理模组）中需满足EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）的场景；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性与抗冲击设计实现板间稳定互联。

其375 µm（0.375 mm）超薄堆叠高度与160 µm接触长度优化了Z轴空间，配合接地屏蔽设计，适用于≤1 Gbps差分信号（如USB 2.0、LVDS）传输，不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+）。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保机械可靠性。

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