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- 型号： FW-20-05-G-D-375-100-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-375-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-375-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-375-100-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-375-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-375-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-375-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接，带防误插设计与稳固锁扣结构。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）； - 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的刚性堆叠）； - 通信基础设施（小型基站基带板与射频子板之间的高速低串扰连接，支持≤1 Gbps中速数字信号）； - 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可拆卸、可重复插拔接口）； - 航空航天与国防领域中的加固型模块化子系统（利用其抗振性与宽温兼容性，-55°C 至 +125°C工作温度范围）。 其375 mil（3.75 mm）中等堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间限制，直插焊工艺确保高可靠性，适用于需长期免维护运行的严苛环境。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（>1 A/引脚）场景。
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