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型号： FW-20-05-G-D-360-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-360-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-360-150-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-360-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-360-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-360-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-360-150-A 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（3.60 mm堆叠高度）、150 µm触点间距的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 通信基站与光模块设备：在紧凑型基带单元（BBU）或前传设备中实现主板与子卡（如FPGA加速卡、时钟模块）间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分信号）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组中，满足EMI抑制与生物兼容性要求（符合RoHS，无卤素）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器接口板（需通过AEC-Q200预认证，实际应用建议确认厂商车规等级）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴模组内部柔性电路过渡、AR眼镜微型主控与显示驱动板间精密叠接。  

该型号采用镀金接触件（Au 150 µin）、LCP绝缘体，工作温度-40℃~+105℃，支持SMT贴装。注意：实际选型需结合PCB厚度（适配0.8–1.6 mm板厚）、公母配对（配套母座型号需匹配）、以及系统级EMC与热管理要求进行验证。

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