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  • 型号: FW-20-05-G-D-350-157
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-350-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-350-157价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-350-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-350-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-350-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-350-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数(如20位、0.5mm间距、镀金触点、3.50mm堆叠高度、157Ω阻抗优化结构)表明其面向高速、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中,用于FPGA/ASIC与夹层卡之间的差分信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)传输,支持高达28 Gbps的数据速率;  
2. 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块化载板中,实现多层PCB间稳定、抗振动的垂直互连;  
3. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与主载板之间的短距高带宽连接,满足低串扰、低延迟需求;  
4. 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,作为可插拔的高精度信号转接接口,便于快速更换功能板。

该型号具备优异的信号完整性(SI)、EMI抑制能力及100+次插拔寿命,适用于需兼顾高速性能、小型化与长期可靠性的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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