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型号： FW-20-05-G-D-350-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-350-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-350-085-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-350-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-350-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-350-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-350-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（350 µm触点间距 + 0.85 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依后缀确认），便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板集成。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振动与耐热性能，适用于工控、轨道交通及部分航空航天子系统中需长期稳定运行的板级互联。  

注：该型号中“20”指2×10双排针脚，“05”表示0.5 mm间距，“G”为镀金触点，“D”代表直角插拔方向，“350-085”对应标称堆叠高度（0.35 mm接触区+0.85 mm总高），“A”为标准公差等级。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械锁扣需求综合选型。

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