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  • 型号: FW-20-05-G-D-348-138
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-348-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-348-138价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-348-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-348-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-348-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-348-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。

该型号典型应用于:  
• 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡(如PCIe Gen5/6模组)之间的垂直或夹层式互连,支持差分对布局,兼顾信号完整性与EMI抑制;  
• 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中实现主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)的可靠堆叠连接;  
• 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe兼容平台),满足高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻(<20 mΩ)及0.5 mm间距下稳定传输的需求;  
• 消费类高端设备:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其3.48 mm超低堆叠高度(Stack Height)和13.8 mm总长,节省垂直空间。

其“G”表示镀金触点(Au 30 µin)、“D”代表双排直角焊板结构、“348-138”对应具体堆高与长度规格,适用于无铅回流焊工艺,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。整体适用于需高可靠性、小尺寸、高频(可达25+ Gbps/lane)传输的板级互连场景。
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