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型号： FW-20-05-G-D-340-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-340-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-340-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-340-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-340-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-340-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-340-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、3.40 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计，并带EP（Exposed Pad）接地焊盘以增强EMI屏蔽与热传导性能。

该型号主要面向空间受限、高频高速且需可靠互连的嵌入式电子系统，典型应用场景包括：  
- 高密度工业控制主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模组的紧凑型板对板连接；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡等通信设备中FPGA/ASIC载板与接口子卡的低串扰、高信号完整性连接；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和EMI抑制有严苛要求的模块化架构。

其EP结构支持PCB地平面直接耦合，显著改善高频噪声抑制能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速信号传输（经验证可支持5+ Gbps）。整体设计兼顾机械鲁棒性（插拔寿命≥500次）、精准导向（集成自对准导柱）与自动化装配兼容性，是高端小型化电子系统实现模块化、可维护性与高性能平衡的关键互连方案。

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