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型号： FW-20-05-G-D-325-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-325-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-325-150价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-325-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-325-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-325-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-325-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.25 mm超低堆叠高度及150 µin金镀层，支持高频信号稳定传输与反复插拔可靠性；  
• 高速数字互连：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）设计，但支持USB 2.0、LVDS、I²C、SPI等中速串行/并行总线，常用于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的垂直堆叠互联；  
• 可维护性要求高的模块化设计：采用无工具直插式（Zero Insertion Force, ZIF兼容结构）、双排20位（2×10）布局，便于现场升级或更换子板，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的设备；  
• 严苛环境适应性应用：通过RoHS合规、无铅回流焊兼容设计，适用于汽车电子域控制器原型开发、航空航天地面支持设备等对工艺可靠性和长期稳定性有要求的领域。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/触点）或高振动持续冲击场景，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

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