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型号： FW-20-05-G-D-315-177-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-315-177-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-315-177-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-315-177-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-315-177-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-315-177-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-315-177-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）的阻抗匹配与信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型诊断设备、便携式超声主机、PLC模块化载板，其0.5mm间距、315µm超薄高度（含焊球/接触区）和177µm压接公差，适配高振动、空间受限环境；  
- 航空航天与国防：在机载航电子系统、相控阵雷达前端模块中实现轻量化、高可靠性板间垂直互连，符合无铅回流焊工艺及AEC-Q200类似可靠性标准；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板扩展接口，用于GPU/FPGA子卡与主控板之间的高速数据+电源一体化堆叠连接（该型号支持混合信号引脚配置）。  
注：型号后缀“315-177”分别指总高315µm与允许压接公差±177µm，凸显其精密叠接能力；“A”表示标准镀金触点（Au 30µin），保障长期插拔寿命与低接触电阻。适用于自动化SMT贴装，无需额外加固结构。

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