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型号： FW-20-05-G-D-300-300-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-300-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-300-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-300-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-300-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-300-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-300-300-TR 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双端300 µin金镀层、无极性设计、卷带包装（TR），支持垂直叠接（Z-axis互连），典型堆叠高度为5.0 mm（可选配不同高度版本，此处“05”通常对应5.0 mm）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMI）及空间紧凑性要求较高的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的高可靠性垂直互连（如嵌入式主控板与传感器扩展板）；  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与AI加速子卡）间的低串扰、高引脚数连接；  
- 航空航天及测试测量设备中需满足严苛振动、温循与EMI标准的板级堆叠方案。  

其内置接地平面（G型）和优化的端子结构可有效抑制串扰、降低阻抗波动，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等中速至高速应用。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合精确的PCB叠层与压接工艺使用。

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