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型号： FW-20-05-G-D-300-178-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-178-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-178-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-178-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-178-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-178-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-178-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位双排、垂直插接式板垫片/叠接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度3.00 mm（300 mil），金手指镀层厚度17.8 µin（≈0.45 µm），带接地屏蔽结构（“G”标识）和差分对优化设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展卡、AI加速模块与主控板）之间的可靠互连；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、工业控制器、医疗成像设备等对信号完整性要求严苛、空间受限的嵌入式架构；  
- 需支持高达16+ Gbps差分速率（如PCIe Gen4、SATA III、USB 3.2）且兼顾EMI抑制与抗振性的场景；  
- 满足IPC Class 3标准的高可靠性应用，如航空航天航电模块或车载ADAS域控制器中的板级堆叠。

其300-mil配接高度与178-A（即17.8 µin金厚）设计兼顾插拔寿命（≥500次）、接触可靠性及高频性能，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。

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