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型号： FW-20-05-G-D-285-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-285-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-285-150-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-285-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-285-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-285-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-285-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（285 µm触点+150 µm绝缘体），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比（G-D结构指“接地-信号”交替排布）、20位双排设计，具备良好串扰抑制与阻抗控制能力，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）及电源混合传输。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或模块化升级的设备，如通信基站子卡、边缘AI加速模块、现场可更换单元（LRU）等，其直插式（D-type）结构配合150 N最小拔出力，确保振动环境下的连接可靠性。  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/无卤素标准，接触件镀金（Au 30 µin），适用于汽车电子域控制器（非动力总成）、航空航天航电板卡互联等对长期稳定性与耐腐蚀性有要求的场景。  
注：不适用于高频射频或>5 Gbps高速SerDes应用；具体使用需结合PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。

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