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型号： FW-20-05-G-D-263-164
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-263-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-263-164价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-263-164封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-263-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-263-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-263-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为20位、0.5mm间距、双排、垂直插拔式叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、263–164可能指特定压接尾部或线缆兼容配置（如对应16AWG线径及263系列压接工具），整体高度约5mm，支持盲插与高保持力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的子板堆叠——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器中FPGA载板与I/O扩展板的可靠对接，兼顾信号完整性与空间限制；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠，满足EMI敏感环境下的屏蔽与低串扰要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中，用于抗振动、高可靠性板级互连，支持-55℃~125℃宽温工作。  

其关键优势在于：0.5mm超细间距实现高引脚密度、内置接地结构抑制高频噪声、低插入力设计便于自动化装配，且符合RoHS/无卤要求。适用于对尺寸、信号速率（支持数Gbps差分传输）及长期连接稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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