【未分类_FW-20-05-FM-D-450-150-A】封装/厂家_FW-20-05-FM-D-450-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-FM-D-450-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-FM-D-450-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-FM-D-450-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-FM-D-450-150-A价格参考。SAMTECFW-20-05-FM-D-450-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-FM-D-450-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-FM-D-450-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-FM-D-450-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（FM=Female, Vertical Mount）、镀金触点、450 µin金厚、150 µin镍底层，支持15 A/触点（额定电流），工作温度达–55°C 至 +125°C。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板的垂直堆叠互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB架构（如便携式超声主机中图像处理板与传感器接口板的紧凑叠接）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰连接，兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 航空航天与国防领域的加固型计算模块（利用其抗振动设计和宽温特性实现可靠板级堆叠）。  

其450 µin厚金镀层显著提升插拔寿命（≥500次）与耐腐蚀性，150 µin镍底增强结合力，适用于频繁维护或长期免维护场景。D型后锁结构（D-lock）提供防脱扣机械保障，适合振动环境。整体设计兼顾高密度布板与手工/自动装配兼容性，广泛用于需模块化升级、紧凑堆叠且强调长期稳定性的高端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题