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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-610-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-610-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-610-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female,即插座端)、带定位柱与锁扣结构(D = Dual-beam contact with polarizing key),标称高度6.10 mm,配接公差±0.065 mm,采用镀金触点与LCP绝缘体,支持高速信号传输(典型支持1–3 Gbps/通道,兼容LVDS等协议)。 其典型应用场景包括: • 高可靠性工业控制主板与扩展子板间的模块化堆叠(如PLC主控与I/O模块互联); • 医疗设备中紧凑型多层PCB互连(如便携超声主机与传感器接口板); • 通信设备(小基站、光模块转接卡)中需频繁插拔、空间受限的板级垂直互连; • 测试测量仪器内部功能板(如ADC/FPGA载板与信号调理板)的可维护性叠接设计; • 航空航天及车载电子中对振动耐受性、接触稳定性和长期插拔寿命(≥500次)有要求的轻量化板对板连接。 该器件不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率控制线,强调高密度、精准对准与抗振性能。