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型号： FW-20-05-F-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-570-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（F=Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构（D表示差分信号支持），标称高度5.70 mm，触点镀金105 µin，适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、小型化射频模块与主控板间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，满足抗振动、小空间（如PLC模块堆叠）、EMI敏感型模拟/数字混合信号传输需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板与处理板之间）对低串扰、高可靠性板对板连接的要求；  
- 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子板与FPGA载板的可插拔式互连，兼顾信号速率（支持高达16+ Gbps差分速率）与维修便利性。  

其105 µin金镀层保障长期插拔寿命（≥500次），570 µm标称高度适配薄型模块集成，屏蔽设计有效抑制高频噪声，广泛用于对尺寸、速度与稳定性均有较高要求的嵌入式系统与边缘计算设备中。

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