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型号： FW-20-05-F-D-560-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-560-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-560-065-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-560-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-560-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-560-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-560-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号参数表明：20位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、双排、带防误插键位（D）、56.0mm堆叠高度（含公差）、6.5mm板间净空（065），并具备精密导向与稳定锁扣结构。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板的垂直互连，满足严苛空间限制与信号完整性要求；  
2. 工业边缘计算设备——在紧凑型IPC或AI推理模块中实现主控板与扩展子板（如FPGA加速卡、传感器集线板）的可靠叠接；  
3. 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁装配/维护且对连接可靠性、EMI抑制和抗振动性能要求高的场景；  
4. 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器中连接MCU主板与功能安全协处理器板，支持AEC-Q200基础可靠性（需确认具体认证等级）。

其0.5mm细间距与6.5mm低板间间隙设计，特别适用于多层PCB堆叠、可插拔模块化架构及需要热插拔兼容性的系统。注意：实际选型应结合Samtec官方数据手册确认额定电流、耐压、插拔寿命（通常≥500次）及RoHS/无卤合规性。

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