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型号： FW-20-05-F-D-554-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-554-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-554-076价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-554-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-554-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-554-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-554-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接式板垫片设计）。该型号为20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground pattern）、镀金触点、配554系列公端（对应076为特定堆叠高度，约7.62 mm），支持垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中PCB间的紧凑型信号互联；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠、可插拔堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的低矮、抗振互连；  
• 测试测量仪器（ATE）中多层载板与功能子卡的模块化装配，兼顾高频信号完整性（支持高达数GHz差分速率）与机械稳定性。  

其0.050"细间距、内置接地结构及精密定位设计，适用于对空间受限、电磁兼容性（EMI）及插拔寿命（≥500次）有较高要求的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用。

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