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型号： FW-20-05-F-D-550-095-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-550-095-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-550-095-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-550-095-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-550-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-550-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-550-095-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如20位、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度、9.5 mm总长、表面贴装、带防误插导向结构）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD/AIO接口转接）、网络交换机子卡中，实现主板与扩展子板间的差分对互联，支持高达16+ Gbps信号完整性（依赖PCB布局优化）；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC模块化背板，满足抗振动、多次插拔及EMI屏蔽需求（该型号可选配金属屏蔽罩）；  
- 边缘AI计算设备：在AI加速卡（如M.2/NVMe形态协处理器）与载板之间提供稳固的垂直互连，兼顾散热间隙与机械稳定性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板与主控板的可分离接口，便于快速更换与校准。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流焊工艺以确保可靠性。

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