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型号： FW-20-05-F-D-550-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-550-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-550-095-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-550-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-550-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-550-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-550-095-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准）。该型号关键参数表明：20位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F）、双排、带550 µin金镀层、95Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）、带防误插结构及压接式PCB安装（A = 针脚类型，P = 压接端子）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频模块间的差分信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.2）传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，兼顾抗振动与重复插拔需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低串扰、高完整性信号与电源混合传输；  
• 航空航天与国防领域对轻量化、高可靠性板级互连有严苛要求的嵌入式系统（符合RoHS/无卤，支持-55°C~+125°C工作温度）。  

其550 µin厚金镀层保障长期插拔寿命（≥500次），95Ω阻抗优化适配高速差分对，0.95 mm超低连接高度（Stack Height）满足超薄设备空间约束。适用于需要高信号完整性、高密度、高可靠性且空间受限的板对板垂直叠接场景。

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