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型号： FW-20-05-F-D-550-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-550-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-550-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-550-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-550-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-550-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-550-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带锁扣（D型）、总高5.50 mm（含接触区）、触点深度0.75 mm，带环氧树脂（EP）封装及可选A级镀金（Au），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主板与载板/子卡之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠结构，如嵌入式主控板与传感器扩展板、电源管理板的刚性连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、低串扰要求的加固型板对板接口；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中可插拔功能子板与母板间的高可靠性、重复插拔（≥500次）连接。

其超薄设计（5.5 mm总高）和增强型锁扣结构，特别适合受限于Z轴高度的叠层架构，同时EP封装提升耐湿性与机械稳定性，适用于严苛环境。不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/线）或高频射频传输（>3 GHz需选专用高速系列）。

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