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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-530-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-530-145价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-530-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-530-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F = Female,即插座端)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking Feature)、镀金触点、总高仅5.30 mm(含PCB厚度),配145 µin(约3.7 µm)金层,适用于严苛信号完整性要求。 该型号典型应用于空间受限、需高频/高速信号传输且要求高可靠性插拔的嵌入式系统中,例如: - 工业自动化控制模块中的多层载板堆叠(如CPU主板与I/O扩展子板互联); - 医疗成像设备(如便携式超声探头控制板与主处理板的紧凑互连); - 5G小基站基带与射频单元间的短距高速连接(支持高达25+ Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(具备抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH认证)。 其免工具锁扣设计(D-feature)确保插拔稳固、防误脱,而无铅回流焊兼容结构便于SMT量产。综上,FW-20-05-F-D-530-145 主要面向高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连场景。